据了解，高通将于 11 月 15 日到 11 月 17 日期间举办骁龙技术峰会，届时骁龙 8 Gen2 移动平台也会正式发布。关于这款全新的旗舰芯片，早已有不少爆料信息。从相关信息来看，骁龙 8 Gen2 仍将采用台积电 4nm 制程工艺，CPU 由 "1 个 Cortex X3 超大核 +2 个 Cortex A715 大核 +2 个 Cortex A710 大核 +3 个 Cortex A510 小核 " 组成。
其中，超大核主频达到了 3.36GHz，小核主频则为 2.02GHz，相比于骁龙 8+，确实能够获得一定的提升。同时，在 GeekBench5 跑分方面，单核 1524，多核 4597，跑分成绩均有了显著的提升。
而联发科也在今日正式官宣，其将于 11 月 8 日召开 " 天玑旗舰新品发布会 "。从此前的爆料信息来看，联发科即将推出的旗舰芯片或命名为 " 天玑 9200"，主要采用台积电 4nm 工艺。CPU 采用 "1 个 Cortex-X3 大核 +3 个 Cortex-A715 中核 +4 个 Cortex-A510 小核 " 八核架构设计，超大核最高主频也达到了 3.05GHz，GPU 则集成 Mali Immortalis G-715 MC11。
跑分方面，安兔兔跑分超过了 126 万分，相比于如今的天玑 9000+ 显然优异不少。同时，GPU 方面的表现也相当出色，相比上一代的 Mail-G710，整体性能提升 15%，能耗降低了 15%。此外，由于 Mali Immortalis G-715 MC11 支持硬件级的光线追踪技术，对于游戏画质的提升也有着显著效果。
从以上的信息来看，这两款旗舰级芯片，其性能表现确实比上一代优异不少，能够为新一代的旗舰手机提供更为出色的性能水准。当然，这也是理论上的数据，具体还得看最终的手机性能表现。毕竟，一款芯片搭载到手机上使用，除了本身具备的素质，还要看手机厂商对于该芯片的调校结果，实际翻车的也不在少数。而在芯片发布之后，各家手机厂商也会陆续推出新一代旗舰机。按照各个厂商更新的节奏来看，OPPO、vivo、iQOO、荣耀、小米均有可能成为首批搭载的厂商。
其中，OPPO、vivo 以及荣耀旗下旗舰系列并没有更新骁龙 8+ 的产品，确实有可能成为首批发布骁龙 8 Gen2 或天玑 9200 的产品。此外，根据爆料信息显示，除了 OPPO Find X 系列与 OPPO Magic 数字系列外，这两家手机厂商可能也会带来全新的折叠屏旗舰，其所采用的全新技术，或将让折叠屏手机更为实用化，为折叠屏手机市场注入全新的活力。
