今年5月，MediaTek带来了天玑系列的新品发布，推出了天玑 9200+ 旗舰芯片。
据悉，天玑 9200+ 芯片基于台积电第二代4nm制程，配备八核 CPU，包括1个主频达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核、4个主频2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。同时，天玑 9200+ 搭载了11 核 GPU Immortalis-G715。
随着天玑 9200+ 正式的发布，关于天玑下一代旗舰芯片的消息也开始陆续出现。爆料显示，下一代的天玑旗舰芯片预计将被称为天玑 9300。
据官方此前的预热称，“MediaTek 下一代天玑旗舰芯将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP，以及 Arm Immortalis-G720 GPU，将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效，开启移动新体验！”
按照官方的预热来看，天玑 9300 芯片将采用Arm 最新的CPU IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心。而在 GPU 方面，天玑 9300 将采用 Arm 最新推出的Immortalis-G720 GPU。
另据Arm官方公布的信息显示，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。
今日，数码博主@数码闲聊站 透露了天玑 9300 芯片的更多消息。
该博主表示，天玑 9300 暂定10月登场，基于台积电 N4P 制程打造，采用4*X4超大核+ 4*A720大核的全新架构，Immortalis-G720 GPU。同时，天玑 9300 将率先支持9.6Gbps LPDDR5T 内存。
据悉，LPDDR5T 内存速度比上一代 LPDDR5X 快13%。
另据该博主此前的一份爆料中提到，天玑 9300 的CPU 频率暂定 X4 超大核最低为3.0GHz，A720 大核最低为2.0GHz，最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。
该博主此前还曾透露，天玑 9300 有可能会在骁龙8 Gen 3之前发布，vivo X100系列有望首发该芯片。
据悉，高通已经官宣2023年的骁龙技术峰会定档10月24日至10月26日，预计将发布全新的骁龙8 Gen 3。也就是说，天玑 9300可能会在今年10月24日之前正式亮相。
目前有关骁龙8 Gen 3芯片的爆料也在大量出现。
同样来自于数码博主@数码闲聊站 的一份爆料提到，搭载骁龙8 Gen 3的三星S24+单核跑分成绩2233，多核跑分成绩 6661。
对比来看，搭载了3.36GHz骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23 Plus单核成绩2005，多核成绩5274；搭载了天玑 9200+ 的设备单核成绩2117，多核成绩5583。
参数方面，骁龙8 Gen 3将基于台积电N4P工艺打造，拥有 1 颗3.3GHz频率的Cortex X4 超大核、3颗3.15GHz的 A720 大核、2颗2.96GHz 的A720 大核，以及2颗2.27GHz的 A520 小核，配备 Adreno 750 GPU。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，目前已经曝光了多款。而结合以往的消息来看，小米新一代的数字旗舰首发搭载的可能性要更大一些。
与此同时，摩托罗拉、OPPO、vivo、iQOO、一加、真我等品牌都有望推出搭载了骁龙 8 Gen 3芯片的手机产品。
综合来看，今年的MediaTek天玑旗舰芯片、高通骁龙旗舰芯片会在大致接近的时间范围内发布，两款芯片都带来了更进一步的性能升级。届时，搭载了相应芯片的手机产品的实际表现也令人期待。
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