高通官方在其海外社交平台宣布，2023骁龙技术峰会将于10月24日-10月26日在夏威夷举行，预计届时高通将发布全新骁龙8 Gen3移动平台。
高通官宣2023骁龙技术峰会
今天骁龙8 Gen3比以往来得更早一些，去年高通骁龙技术峰会于11月中旬举办。据悉，首批搭载骁龙8 Gen3移动平台的手机将于11月上市，包括设计体验出挑的小米14系列、影像再突破的vivo X100系列、iQOO12系列、红米K70系列、一加12、真我GT5等。
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据了解，与第二代骁龙8移动平台相比，第三代骁龙8移动平台多了1颗大核，少了1颗小核，超大核升级为Cortex X4，最高频率可达3.72GHz，性能上将提升15%-20%。GPU部分则可能会升级为最高频率，Adreno 750达到770MHz，安兔兔跑分高达160万分，远远超过第二代骁龙8移动平台的134万分。此外，在GFX ES3.1测试中，第三代骁龙8移动平台的测试成绩为280FPS，而第二代骁龙8移动平台的测试成绩为220FPS。
爆料称，小米14可能会采用一块极窄小直屏，搭载第三代骁龙8移动平台、5000万像素超大底主摄+直立小长焦。vivo X100系列除了搭载第三代骁龙8移动平台，还将首发天玑9300。天玑9300很可能会在骁龙8 Gen3之前亮相。
天玑9300同样将采用台积电N4P工艺，采用“4+4”架构，目前样片调度还是“1+3+4”，分别为1个高频超大核X4+3个中频超大核X4m+4个低频大核A720。跑分高于骁龙8 Gen3，能耗待定
